主要特性

• 独有的多线激光技术，可以同时从三个方向扫描工件
• 高速数字化技术大大提高了扫描频率
• 独特的激光强度点对点自调节能力
• 更宽的激光条纹，全新的CMOS相机技术
• 最理想的用于柔性或易碎零件测量的非接触式激光扫描头
• XC65D-LS 长工作距离扫描头可在更大范围内调节工作距离，更好地扫描深腔和深槽

• 技术指标

  	XC65D	XC65D-LS
  扫描速度	交叉扫描模式：3 x 25,000 pts/s 线扫描模式：1 x 75,000pts/s 75 线/s
  条纹宽度	3x65mm (3x2.56”)	3x65mm (3x2.56”)
  测量景深	3x65mm (3x2.56”)	3x65mm (3x2.56”)
  工作距离（约）	75mm (2.95”)	170mm (6.69”)
  测量精度*	15 μm (0.0006”)	20μm (0.0008”)
  外形尺寸	155x86x142mm (6.1x3.4x5.6”)	155x86x142mm (6.1x3.4x5.6”)
  重量（约）	440g (0.97lbs)	480g (1.06lbs)
  安装基座	Renishaw PH10M(Q)测头座，多股线
  激光等级	2级